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          1. 人才招聘

            天水华天科技股份有限公司
            地址: 天水市秦州区双桥路14号
            电话: 0938-8631000
            传真: 0938-8214627
            网站: www.unimedsaglik.com

            销售部办公室电话:0938-8299022

            邮编:741000

            上芯(Die Bond)/压焊(Wire Bond)工艺工程师

            上芯(Die Bond)/压焊(Wire Bond)工艺工程师

            招聘人数:6~10人;

            具备能力:

            1、 熟悉上芯、压焊 ASM,KnS系列机型(上芯两种,压焊两种以上);

            2、 熟悉减划、上芯、压焊IC封装主要材料特性及应用规则(如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、焊丝、劈刀、夹具等);

            3、 精通上芯、压焊IC封装生产过程主要控制点及控制方法;

            4、 熟练掌握铜线产品生产的控制及优化方法;

            5、 能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法;

            6、 能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;

            7、 具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;

            8、 对IC封装过程中chipping、die crack、pad peeling、pad crater等异常,具备系统的改善方法及经验;

            9、 具备8D、CIP报告的编写能力;

            10、在上芯(Die Bond)、压焊(Wire Bond)工序从事工艺工程工作3年以上;

            11、熟练掌握半导体行业英语的读写能力,并具备一定的口语沟通能力;

            学历要求:大专及以上,微电子、电子信息及相关专业;

            工作经验:3年及以上相同或相似的工作经历;

            工作地点:甘肃省天水市;

            薪资待遇:根据个人实际情况,面试详谈;

            有效时间:2019年1月1日~2019年12月31日;

            联系方式:

            联 系 人:13993810603(刘)      18794175175(吴)

            办公电话:0938-8630035             邮箱:Yonghui.Wu@ht-tech.com

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